LDI-40

1.产品描述

LDI采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于非白油防焊油墨。为多层板、HDI、软硬结合板、软板和IC载板的防焊制程提供高产能、高精度，高品质开窗/焊桥/侧蚀的解决方案。

 2.产品特点

业界领先的直接成像系统

• 基于DMD扫描光刻方案，搭载高性能数据处理技术与，无需底片，直接曝光，可节约成本，缩短流程，提升良率。
• 高效率耐大功率紫外光学系统，可搭配多波长组合光源，在提供高产速的同时，可灵活搭配大多数感光油墨。
• 曝光台面采用特殊表面处理，不沾油墨、无压痕。

 高成像品质与高产能

• 高解析及高性能光学系统, 可保证高品质开窗及焊桥能力。
• 高功率光源以及可控制的波长配比，增强曝光过程油墨底部的聚合，带来较佳的侧蚀。
• 高景深：采用专业的光学设计，可带来优异的高景深，可应对大多数表面高度不均的板材。
• 高产能：双台面机构优化曝光流程及生产效率，上下板/对位与曝光同时进行。

3.产品规格

2.应用行业

PCB传统线路板、HDI、多层板、IC载板、软板等。